pcb是什么？ PCB，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。

‌ PCB制造中的Dimple流程主要是为了控制盲孔上的凹陷度，确保产品质量 ‌。 在PCB（印刷电路板）制造过程中，特别是HDI（高密度互连）板的制造，盲孔的设计和实现至关重要。

我大学时的老师就说过，电子类专业，PCB设计是最基本的吃饭家伙。 但我隐约感觉，题主到现在白读了4年大学，你连常用软件的界面操作都忘记了，说明基本上没有实操过，到现在都没搞清楚PCB设计 …

当前，中国PCB行业正处于从规模扩张向价值跃迁迈进的关键阶段。 2025年，中国PCB市场规模预计达4333.21亿元，占全球份额超过50%。 AI服务器作为PCB需求增长的核心引擎，单台PCB价值量高 …

‌ PCB制造业经常使用的设备主要包括钻孔机、切割机、曝光机、显影机、蚀刻机、涂覆机、压合机等 ‌。 ‌ 钻孔机 ‌：用于在PCB板上钻孔，以便后续的元件插入和焊接。这些孔必须精确无误，以确保电路连 …

Sep 9, 2024 · PCB电路板的材质多种多样，各自具有独特的特点。 以下是几种常见的PCB材质及其特点： ‌ FR-4 ‌：由玻璃纤维和酚醛树脂复合而成，具有较高的热稳定性、良好的机械性能和成本效益，适 …

PCB板子的厚度通常是有规定的，它需要根据具体的应用需求来定制。一般来说，PCB板子常见的厚度有0.5mm、0.6mm、0.8mm、1.0mm等。 至于PCB板子越厚什么功能越好，这并不是一定的。PCB板 …

考虑去谐设计：使机箱和内部PCB模块的固有频率分离，避免设备内部的局部共振现象 刚柔结合设计：选择具有高机械强度和韧性的材料，如FR-4环氧玻璃布层压板，可以增强PCB的抗冲击能力。

PCB缺胶问题可能会导致电子元器件无法良好地粘合在电路板上，影响产品的质量和可靠性。以下是针对PCB缺胶问题的一些解决方案： 1. 检查缺胶原因 首先，需要确定缺胶的具体原因。可能的原因包括 …

两种板材的底子结构在不同的主要特征上是不同的。 比较铝基板和FR-4板的主要特性：铝基板和FR-4板的散热量与基板的耐热性相比：基板为铝基板，FR-4板为晶体管PCB ，由于基板的散热不同，导致 …